Strona korzysta z plików cookies w celu realizacji usług i zgodnie z Polityką Plików Cookies.



20.07.2020

Baramundi

Pomoc w czasie pandemii.
20.07.2020

Stop infekcjom

CloudGuard
17.07.2020

Analiza zagrożeń

Kaspersky Threat Attribution Engine
17.07.2020

Strażnik danych

QGD-1602P
16.07.2020

Dysk przemysłowy

Transcend MTE352T
16.07.2020

Połączenie sił

Fugaku
16.07.2020

Brama bezpieczeństwa

Check Point 1570R
23.06.2020

PLNOG Online

PLNOG Online
23.06.2020

Nowe zagrożenie

Ramsay

Qualcomm Snapdragon 845

Data publikacji: 26-01-2018 Autor: Jerzy Michalczyk

Duże zmiany w architekturze nowych procesorów Qualcomma – Snapdragonów 845 – przyniosą poprawę wydajności przetwarzania grafiki o ponad 30% i również 30-procentowe zmniejszenie zużycia energii w stosunku do modeli poprzedniej generacji (Snapdragon 835), a także 2,5-krotnie większą przepustowość wyjścia wideo, co pozwoli na obsługę rozdzielczości 2Kx2K z częstotliwością 120 Hz. Czego jeszcze możemy oczekiwać po nowych mobilnych CPU?

W grudniu ubiegłego roku firma Qualcomm przedstawiła specyfikację Snapdragona 845, następcy ubiegłorocznego topowego modelu Snapdragon 835. Nowy model to nie tylko zmiana cyferki w numeracji procesora, ale przede wszystkim duży krok naprzód w rozwoju technologii systemów SoC (System on Chip). 845 jest pierwszym modelem, w którym zastosowano zupełnie nową architekturę klastrową o nazwie DynamIQ, pozwalającą na znacznie większą elastyczność w projektowaniu układów scalonych w stosunku do używanej do tej pory w procesorach mobilnych topologii big.LITTLE. Mówiąc w skrócie, DynamIQ umożliwia stosowanie rdzeni różnego typu ze wspólną pamięcią cache w obrębie jednego klastra, w przeciwieństwie do konieczności zastosowania kilku (co najmniej dwóch) różnych klastrów w celu użycia rdzeni o różnych parametrach wydajnościowych i energetycznych. To najważniejsza zmiana, jaka zaszła w konsumenckich rozwiązaniach SoC w ciągu ostatnich pięciu lat. Więcej szczegółów na ten temat podajemy w dalszej części artykułu.


W  najnowszym Snapdragonie znajdą się cztery wysokowydajne rdzenie Kryo 385, zgodne z architekturą Cortex-A75 i taktowane zegarem o częstotliwości do 2,8 GHz, oraz cztery rdzenie ekonomiczne Cortex A-55 taktowane zegarem o częstotliwości do 1,8 GHz. Wszystkie rdzenie zostaną rozmieszczone w obrębie pojedynczego klastra i będą mogły być swobodnie przełączane w zależności od zapotrzebowania na moc obliczeniową. Rdzeniom towarzyszyć będzie nowa pamięć podręczna trzeciego poziomu o pojemności 2 MB, a także pamięć cache systemowa o pojemności 3 MB. Dzięki tym zabiegom wydajność CPU nowego SoC powinna być o ok. 25% lepsza w porównaniu z poprzednikiem.


Obok samego CPU w ramach chipa SoC znajdzie się też nowy układ GPU o nazwie Adreno 630, nowy procesor obrazu Spectra 280, nowy DSP Hexagon 685 oraz modem Snapdragon X20 (LTE). Nowy model CPU ma być produkowany w ulepszonym 10-nanometrowym procesie litograficznym FinFET LPP (Low Power Plus) i według Qualcomma przy rejestrowaniu wideo, w grach czy z aplikacjami XR ma pobierać o jedną trzecią energii mniej niż Snapdragon 835.

 

DynamIQ – nowa architektura klastrów CPU

DynamIQ to następca wprowadzonej w 2012 roku technologii big.LITTLE, która pozwalała na zamienne stosowanie klastrów złożonych z maksymalnie czterech rdzeni, w zależności od bieżącego zapotrzebowania na moc obliczeniową. Klaster złożony z rdzeni bardziej wydajnych i taktowanych wyższą częstotliwością był włączany w razie konieczności dostarczenia większej wydajności, a klaster złożony z wolniejszych rdzeni cechował się niskim poborem prądu i był wykorzystywany w celu oszczędzania energii i wydłużenia czasu pracy baterii. Twórca technologii, firma ARM, już w 2013 roku rozpoczął prace nad rozszerzeniem tej technologii, które zapewniłoby większą elastyczność, skalowalność i wyższą wydajność.


Tak powstała architektura DynamIQ big.LITTLE również pozwalająca na grupowanie w ramach klastrów wielu rdzeni CPU oraz łączenie ich z innymi układami i elementami systemu. Jednakże w przypadku technologii big.LITTLE rdzenie o różnej wydajności muszą znajdować się w odrębnych klastrach, natomiast DynamIQ pozwala na grupowanie w jednym klastrze rdzeni o różnej wydajności. Ponadto teraz można zgrupować w nim do ośmiu rdzeni, a samych klastrów może być nawet 32. Całkowita liczba rdzeni może więc wynieść 256, a nawet 1000 przy zastosowaniu magistrali CCIX umożliwiającej pracę wieloprocesorową.


Rdzenie wewnątrz klastra są grupowane w tzw. domeny o tym samym napięciu zasilania i tej samej częstotliwości taktowania. W każdym klastrze można utworzyć do ośmiu takich domen. Co więcej, każdy rdzeń może zostać indywidualnie włączony lub wyłączony. Teoretycznie możliwe jest również przypisanie indywidualnych parametrów pracy każdemu rdzeniowi pracującemu w ramach klastra. Oznacza to dużą elastyczność w projektowaniu nowych procesorów. Należy jednak pamiętać, że każda domena wymaga osobnego regulatora napięcia, co ma wpływ na złożoność układu i podraża jego koszty.

 

[...]

Pełna treść artykułu jest dostępna w papierowym wydaniu pisma.

.

Transmisje online zapewnia: StreamOnline

All rights reserved © 2019 Presscom / Miesięcznik "IT Professional"