Strona korzysta z plików cookies w celu realizacji usług i zgodnie z Polityką Plików Cookies.



21.02.2019

Wdrażanie projektów AI

Infrastruktura OVH
21.02.2019

Certyfikacja kluczy

HEUTHES-CAK
21.02.2019

Kopie zapasowe

Veeam Availability for AWS
21.02.2019

Dysk SSD Samsung 970 EVO Plus

Dysk SSD Samsung 970 EVO Plus
21.02.2019

Szyfrowane USB

Kingston IronKey D300 Serialized
21.02.2019

Bezpieczeństwo sieci

Check Point Maestro i seria 6000
21.02.2019

Ochrona danych

Commvault IntelliSnap i ScaleProtect
21.02.2019

Ułatwienie telekonferencji

Plantronics Calisto 3200 i 5200
21.02.2019

Transformacja centrów danych

Fujitsu PRIMEFLEX for VMware vSAN

Qualcomm Snapdragon 845

Data publikacji: 26-01-2018 Autor: Jerzy Michalczyk

Duże zmiany w architekturze nowych procesorów Qualcomma – Snapdragonów 845 – przyniosą poprawę wydajności przetwarzania grafiki o ponad 30% i również 30-procentowe zmniejszenie zużycia energii w stosunku do modeli poprzedniej generacji (Snapdragon 835), a także 2,5-krotnie większą przepustowość wyjścia wideo, co pozwoli na obsługę rozdzielczości 2Kx2K z częstotliwością 120 Hz. Czego jeszcze możemy oczekiwać po nowych mobilnych CPU?

W grudniu ubiegłego roku firma Qualcomm przedstawiła specyfikację Snapdragona 845, następcy ubiegłorocznego topowego modelu Snapdragon 835. Nowy model to nie tylko zmiana cyferki w numeracji procesora, ale przede wszystkim duży krok naprzód w rozwoju technologii systemów SoC (System on Chip). 845 jest pierwszym modelem, w którym zastosowano zupełnie nową architekturę klastrową o nazwie DynamIQ, pozwalającą na znacznie większą elastyczność w projektowaniu układów scalonych w stosunku do używanej do tej pory w procesorach mobilnych topologii big.LITTLE. Mówiąc w skrócie, DynamIQ umożliwia stosowanie rdzeni różnego typu ze wspólną pamięcią cache w obrębie jednego klastra, w przeciwieństwie do konieczności zastosowania kilku (co najmniej dwóch) różnych klastrów w celu użycia rdzeni o różnych parametrach wydajnościowych i energetycznych. To najważniejsza zmiana, jaka zaszła w konsumenckich rozwiązaniach SoC w ciągu ostatnich pięciu lat. Więcej szczegółów na ten temat podajemy w dalszej części artykułu.


W  najnowszym Snapdragonie znajdą się cztery wysokowydajne rdzenie Kryo 385, zgodne z architekturą Cortex-A75 i taktowane zegarem o częstotliwości do 2,8 GHz, oraz cztery rdzenie ekonomiczne Cortex A-55 taktowane zegarem o częstotliwości do 1,8 GHz. Wszystkie rdzenie zostaną rozmieszczone w obrębie pojedynczego klastra i będą mogły być swobodnie przełączane w zależności od zapotrzebowania na moc obliczeniową. Rdzeniom towarzyszyć będzie nowa pamięć podręczna trzeciego poziomu o pojemności 2 MB, a także pamięć cache systemowa o pojemności 3 MB. Dzięki tym zabiegom wydajność CPU nowego SoC powinna być o ok. 25% lepsza w porównaniu z poprzednikiem.


Obok samego CPU w ramach chipa SoC znajdzie się też nowy układ GPU o nazwie Adreno 630, nowy procesor obrazu Spectra 280, nowy DSP Hexagon 685 oraz modem Snapdragon X20 (LTE). Nowy model CPU ma być produkowany w ulepszonym 10-nanometrowym procesie litograficznym FinFET LPP (Low Power Plus) i według Qualcomma przy rejestrowaniu wideo, w grach czy z aplikacjami XR ma pobierać o jedną trzecią energii mniej niż Snapdragon 835.

 

DynamIQ – nowa architektura klastrów CPU

DynamIQ to następca wprowadzonej w 2012 roku technologii big.LITTLE, która pozwalała na zamienne stosowanie klastrów złożonych z maksymalnie czterech rdzeni, w zależności od bieżącego zapotrzebowania na moc obliczeniową. Klaster złożony z rdzeni bardziej wydajnych i taktowanych wyższą częstotliwością był włączany w razie konieczności dostarczenia większej wydajności, a klaster złożony z wolniejszych rdzeni cechował się niskim poborem prądu i był wykorzystywany w celu oszczędzania energii i wydłużenia czasu pracy baterii. Twórca technologii, firma ARM, już w 2013 roku rozpoczął prace nad rozszerzeniem tej technologii, które zapewniłoby większą elastyczność, skalowalność i wyższą wydajność.


Tak powstała architektura DynamIQ big.LITTLE również pozwalająca na grupowanie w ramach klastrów wielu rdzeni CPU oraz łączenie ich z innymi układami i elementami systemu. Jednakże w przypadku technologii big.LITTLE rdzenie o różnej wydajności muszą znajdować się w odrębnych klastrach, natomiast DynamIQ pozwala na grupowanie w jednym klastrze rdzeni o różnej wydajności. Ponadto teraz można zgrupować w nim do ośmiu rdzeni, a samych klastrów może być nawet 32. Całkowita liczba rdzeni może więc wynieść 256, a nawet 1000 przy zastosowaniu magistrali CCIX umożliwiającej pracę wieloprocesorową.


Rdzenie wewnątrz klastra są grupowane w tzw. domeny o tym samym napięciu zasilania i tej samej częstotliwości taktowania. W każdym klastrze można utworzyć do ośmiu takich domen. Co więcej, każdy rdzeń może zostać indywidualnie włączony lub wyłączony. Teoretycznie możliwe jest również przypisanie indywidualnych parametrów pracy każdemu rdzeniowi pracującemu w ramach klastra. Oznacza to dużą elastyczność w projektowaniu nowych procesorów. Należy jednak pamiętać, że każda domena wymaga osobnego regulatora napięcia, co ma wpływ na złożoność układu i podraża jego koszty.

 

[...]

Pełna treść artykułu jest dostępna w papierowym wydaniu pisma.

.

Transmisje online zapewnia: StreamOnline

All rights reserved © 2019 Presscom / Miesięcznik "IT Professional"