Strona korzysta z plików cookies w celu realizacji usług i zgodnie z Polityką Plików Cookies.



31.12.2020

Cykl webinarów

weinnovators.club
30.12.2020

Integracja z Teams

Veeam Backup
30.12.2020

Namierzanie zagrożeń

Flowmon Networks i Fortinet
30.12.2020

Wsparcie dla przedsiębiorstw

VMware Cloud on AWS
29.12.2020

Nowe NAS-y Thunderbolt 3

QNAP QuTS TVS-h1288X i TVS-h1688X
29.12.2020

Modele kompaktowe

VPL-PHZ60 i VPL-PHZ50
28.12.2020

Dedykowane przemysłowi

Seria TJ
28.12.2020

Nowa generacja

Router QHora-301W

Architektura współczesnych serwerów

Data publikacji: 26-11-2020 Autor: Marcin Bieńkowski
Różnice w serwerowej...

Po wielu latach pozornego zastoju na rynku serwerowej architektury szykuje się mała rewolucja. Niedawno firma AMD zapowiedziała, że układy zgodne z architekturą Zen 3, w tym serwerowe kości o nazwie kodowej Milan, zadebiutują jeszcze w tym roku. Firma Intel zapowiada z kolei układy Ice Lake-SP.

 

O układach Ice Lake wiemy całkiem sporo dzięki tegorocznej konferencji Hot Chips 32. Kości te, jak ujawnili przedstawiciele Intela, to nowej generacji procesory Xeon, które produkowane będą w procesie technologicznym 10 nm+. Znajdą się w nich nowe rdzenie o kodowej nazwie Sunny Cove zapewniające ok. 20-procentowy wzrost wydajności. Producent podaje, że będzie to dokładnie 18-procentowe przyspieszenie
w porównaniu z dotychczasową architekturą Sky Lake stosowaną w dzisiejszych Xeonach z rdzeniem Cascade Lake-SP. Nowe procesory obsługiwane będą przez nową platformę Whitley, która pozwolić ma na montaż w serwerze jednego lub dwóch procesorów.


Procesory z rdzeniami Ice Lake-SP wyposażone będą w dwa czterokanałowe kontrolery pamięci. W obecnie dostępnych na rynku układach zgodnych z architekturą Cascade Lake-SP dostępne są dwa trzykanałowe kontrolery. Istotną nowością jest to, że nadchodzące układy wyposażone będą w cztery kontrolery PCI-Express 4, z których każdy oferuje po 16 linii. Łącznie daje to 64 linie na 28-rdzeniowy procesor, który był pokazywany na wspomnianej konferencji Hot Chips 32. Istotną udostępnioną informacją jest też to, że platforma Whitley będzie mogła obsługiwać pamięć DDR4-3200 MHz – po 16 kości DIMM na jedno gniazdo procesora zamontowane na płycie głównej. Jeśli chodzi o architekturę Zen 3 i korzystające z niej serwerowe procesory EPYC 3, to informacji jest znacznie mniej. Zarówno desktopowe procesory Ryzen 4000 (nazwa kodowa Vermeer), jak i serwerowe EPYC 3 (Milan) produkowane będą w 7-nanometrowym procesie technologicznym, w tym samym co dotychczasowe układy. Z nieoficjalnych informacji wiadomo też, że sama wewnętrzna budowa jednostek wykonawczych, w tym bloków procesorowych CCX (CPU Complex), niewiele się zmieni. Nacisk położono zaś na przyspieszenie wydajności oraz zwiększenie prędkości zegarów, w tym pracy kontrolera pamięci, oraz pamięci cache. Przecieki sugerują, że możemy spodziewać się 10–15-procentowego wzrostu wydajności wykonywania instrukcji w jednym cyklu zegara. Przyjrzyjmy się teraz bliżej rozwiązaniom wykorzystywanym obecnie.

 

> ZEN 2 – ROZPĘDZONA ŚNIEŻNA KULA


Półtora roku temu, podczas premiery serwerowych, 7-nanometrowych procesorów EPYC 2 bazujących na architekturze Zen 2, AMD zapowiadało, że zamierza osiągnąć ok. 10-procentowy udział na rynku serwerów. Plany te udało się już najpewniej zrealizować – według danych firmy Mercury Research z początku roku udziały AMD przekroczyły 8%, co stanowi wzrost o 3 punkty procentowe w samym tylko 2019 roku. Analitycy przewidują, że na koniec bieżącego roku AMD osiągnie 15% udziałów w rynku procesorów serwerowych. Wróćmy do samej platformy EPYC 2, czyli procesorów z rodziny EPYC 7002, które znane są również pod nazwą kodową Rome. Układy te, podobnie jak desktopowe kości AMD Ryzen trzeciej generacji, charakteryzują się podziałem na podzespoły, które mogą być produkowane niezależnie od siebie, w różnych technologiach produkcji. Są to tak zwane chiplety, które są istotnym elementem dostępnej obecnie na rynku architektury procesorów AMD. Rdzenie procesora, wraz z pamięcią podręczną, czyli moduły wymagające dużej gęstości upakowania, produkowane są w 7-nanometrowym procesie technologicznym, a pozostałe elementy układu, które odpowiadają za komunikację z płytą główną, obsługę interfejsów wejścia i wyjścia czy współpracę z pamięcią, wytwarzane są w starszym, 14-nanometrowym procesie technologicznym, co w znaczącym stopniu pozwoliło obniżyć koszty produkcji. Warto nadmienić, że w procesorach z serii EPYC 7002, czyli układach EPYC 2, producent zastosował dziewięć chipletów. Osiem z nich to chiplety z rdzeniami procesora, a ostatni to chiplet z interfejsami wejścia i wyjścia. Ważne jest to, że zachowano kompatybilność z wcześniejszym socketem SP3. Oznacza, to, że procesorami z serii EPYC 7002 można bez problemu zastąpić starsze układy EPYC 7001, dzięki czemu znacząco zmniejszą się koszty modernizacji firmowej infrastruktury. Wystarczy na dotychczasowej, używanej w serwerze płycie głównej zaktualizować UEFI. Oczywiście w ten sposób nie uzyskamy kompatybilności z magistralą PCI-Express 4.0, którą oferują jedynie płyty główne zaprojektowane do obsługi układów zgodnych z architekturą Zen 2. W tym miejscu warto podkreślić, że dzięki wyjątkowo dużej liczbie rdzeni, wynoszącej aż 64 (128 wątków), w najwydajniejszych modelach EPYC 7662, 7742, 7702, 7H12 i EPYC 7702P usprawnione i rozszerzone ze 128 do 256 bitów jednostki wektorowe oraz zastosowane usprawnienia pozwoliły uzyskać o 15% lepszą wydajność dotyczącą liczby wykonywanych instrukcji w jednym cyklu w porównaniu z układami EPYC poprzedniej generacji. Ponadto nowe układy oferują znacznie większą szybkość działania niż w wypadku porównywalnych modeli procesorów Intela z rodziny Xeon Scalable. Różnica wydajności, w zależności od liczby wykonywanych operacji, może wynosić tu od kilkudziesięciu do nawet stu procent w stosunku do konkurencyjnych Xeonów.

 

[...]

 

Autor jest niezależnym dziennikarzem zajmującym się propagowaniem nauki i techniki.

Pełna treść artykułu jest dostępna w papierowym wydaniu pisma.

prenumerata Numer niedostępny Spis treści

.

Transmisje online zapewnia: StreamOnline

All rights reserved © 2019 Presscom / Miesięcznik "IT Professional"