Strona korzysta z plików cookies w celu realizacji usług i zgodnie z Polityką Plików Cookies.


26.10.2020

Nowa wersja nVision

Można już pobierać nową wersję nVision
26.10.2020

Monitorowanie infrastruktury

Vertiv Environet Alert
23.10.2020

Telefonia w chmurze

NFON Cloudya
23.10.2020

Nowości w EDR

Bitdefender GravityZone
23.10.2020

Wykrywanie anomalii

Flowmon ADS11
23.10.2020

Mobilny monitor

AOC 16T2
22.10.2020

HP Pavilion

HP zaprezentowało nowe laptopy z linii Pavilion.
22.10.2020

Inteligentny monitoring

WD Purple SC QD101
22.10.2020

Przełącznik 2,5GbE

QNAP QSW-1105-5T

AMD Ryzen 3000 kontra Intel Core 9000

Data publikacji: 26-03-2020 Autor: Marcin Bieńkowski

Trzecia generacja procesorów AMD Ryzen, opierająca się na architekturze Zen 2, ewidentnie napsuła krwi Intelowi. Nie dość, że układy producenta z Santa Clara są znacznie bardziej nowoczesne i wydajne, to jeszcze odebrały znaczną część rynku, na którym do niedawna niepodzielnie królowali „Niebiescy”.

 

W czerwcu ubiegłego roku na rynku zadebiutowało sześć modeli procesorów trzeciej generacji z linii Ryzen, które znane były wcześniej pod kodową nazwą Matisse. Rodzina ta, oznaczana jako seria 3000, obejmuje obecnie produkowane w 7-nanometrowym procesie technologicznym modele 3600, 3600X (seria Ryzen 5), 3700X, 3800X (Ryzen 7) oraz 3900X, 3950X (Ryzen 9). Co ciekawe, w listopadzie dołączyły do niej trzy kolejne układy. Tym razem były to procesory służące do budowy zaawansowanych i wysokowydajnych stacji roboczych oraz najwydajniejszych komputerów gamingowych. Mowa tu o trzech kościach z serii Ryzen Threadripper (3960X, 3970X, 3990X), znanych też pod kodową nazwą Castle Peak.

 

> AMD – POZYCJONOWANIE I MOŻLIWOŚCI


Wszystkie nowe procesory bazują na chipletowej architekturze Zen 2, o czym za chwilę. Oczywiście, poszczególne modele różnią się od siebie liczbą rdzeni, pamięcią cache czy częstotliwością taktowania, dzięki czemu producent może przyporządkować je do różnych zastosowań i grup odbiorców. I tak układy z serii Ryzen 5 to sześciordzeniowe, dwunastowątkowe kości, przeznaczone do budowy typowych, uniwersalnych komputerów biurowo-domowych, na których można pracować z zaawansowanymi, profesjonalnymi aplikacjami czy też bezproblemowo korzystać z najnowszych gier. Charakteryzują się one 384 KB pamięci cache L1, 512 KB pamięci cache L2 na rdzeń (łącznie 3 MB) i pamięcią L3 o pojemności 32 MB. Ich częstotliwość zegara to 3,6 i 3,8 GHz, która w trybie Boost może dojść do 4,2 i 4,4 GHz.


Dla zaawansowanych użytkowników przeznaczone są z kolei układy z serii Ryzen 7, będące odpowiednikami serii Intel Core i7. Są to już procesory 8-rdzeniowe (16 wątków) z szybszymi zegarami (3,6 i 3,9 GHz, 4,4 i 4,5 GHz w trybie Boost) i znacznie większą pamięcią cache pierwszego i drugiego poziomu, odpowiednio 512 KB i 4 MB. Najwydajniejsze układy z serii Ryzen 9, konkurujące z układami Core i9, przeznaczone są do budowy wydajnych komputerów dla graczy i stacji roboczych dla twórców treści. Doskonale sprawdzą się one również w maszynach dla inżynierów (stacje CAD) czy zaawansowanych, komputerowych entuzjastów. Są to już naprawdę potężne, 12- i 16-rdzeniowe układy (24 i 32 wątki), które pochwalić się mogą 64 MB pamięci cache L3, 768- lub 1024-kilobajtową pamięcią cache L1 i 6 lub 8 MB pamięci cache L2. 16-rdzeniowy procesor pracuje z częstotliwością 3,5 GHz (4,7 w trybie Boost), a 12-rdzeniowy z 3,8 GHz (4,6 w trybie Boost). Wszystkie wymienione układy współpracują w trybie dwukanałowym z pamięcią DDR4 i korzystają ze standardowej dla układów AMD podstawki AM4.


Co ciekawe, najnowsze układy Threa­dripper nie mają już swoich bezpośrednich odpowiedników wśród procesorów Intela. Producent przewiduje bowiem ich wykorzystanie w maszynach klasy High-end desktop (HEDT), a więc takich, w wypadku których Intel zaleca już stosowanie serwerowych procesorów z rodziny Xeon. Threadripper jest wyjątkowo potężnym układem.


Model 3960X to procesor 24-rdzeniowy, kość 3970X to chip 32-rdzeniowy, a 3990X to już 64-rdzeniowy CPU! Oczywiście, we wszystkich układach liczba wątków jest dwa razy większa! Również pozostałe parametry są imponujące – pamięć cache L1, odpowiednio 1536, 2048 i 4096 KB, L2: 12, 16, 32 MB, L3: 128, 128 i 256. Układy są w stanie pracować z częstotliwością 3,8; 3,7 i 2,9 GHz, a w przyspieszonym trybie Boost 4,5; 4,5 oraz 4,3 GHz. To naprawdę robi wrażenie. Obrazy tych procesorowych potworów dopełnia czterokanałowy kontroler, współpracujący z pamięcią DDR4.


W tym miejscu trzeba wspomnieć o jeszcze dwóch członkach rodziny procesorów Ryzen – o  Ryzen 9 3900 i Ryzen 5 3500. Układy te przeznaczone są wyłącznie dla producentów komputerów OEM i są nieco okrojonymi wersjami standardowych, dostępnych w sprzedaży ,,zestawów”, dlatego nie będziemy ich tu szerzej omawiać.


> ARCHITEKTURA ZEN 2


Za możliwości procesorów AMD, zarówno pod względem wydajności, funkcjonalności, jak i tego, że producent jest w stanie stworzyć aż 64-rdzeniowe układy, odpowiada chipletowa architektura Zen 2, której z zazdrością przygląda się Intel. Zen 2 to ewolucyjne rozwinięcie bardzo udanej architektury Zen, z poprzedniej generacji. Architekturę tę rozwinięto na podstawie zdobytych doświadczeń, dotyczących litografii, samej produkcji procesorów, jak i działania oraz funkcjonowania wcześ­niejszych układów Ryzen i serwerowych Epyc. Nowa litografia wprowadziła dwukrotnie większą gęstość upakowania tranzystorów, a co za tym idzie, zmniejszono o ok. 50% zapotrzebowanie układów na energię elektryczną przy zachowaniu tej samej wydajności.


Podstawą architektury Zen są wspomniane chiplety. Trzeba tu podkreślić, że w architekturze Zen 2 modyfikacjom uległa przede wszystkim właśnie ta chipletowa struktura procesora. Czterordzeniowe kompletne jednostki obliczeniowe CCX (CPU CompleX), wraz z przynależną im pamięcią podręczną i wszelkimi innymi modułami, zawierającymi miliony tranzystorów, wymagają dużej gęstości upakowania. Produkowane są właśnie we wspomnianym wcześniej 7-nanometrowym procesie technologicznym. Pozostałe elementy, odpowiadające za komunikację z płytą główną, obsługę interfejsów wejścia/wyjścia, w tym kontroler magistrali PCI-Express 4.0), czy też współpracujące z pamięcią DDR4-3200, wcześniej stanowiły składową chipletu z jednostkami CCX. Aktualnie mogą być z powodzeniem produkowane w starszym procesie technologicznym, co pozwala obniżyć koszty produkcji i w znaczący sposób uelastycznia proces modułowego składania danego modelu procesora w całość.


Komunikacyjny chiplet nosi nazwę chipletu cIOD (chiplet I/O Device), zaś cztery wyprodukowane na jednej krzemowej, 7-nanometrowej płytce, jednostki CCX tworzą pojedynczy chiplet, który firma AMD określa mianem CCD (Core Chiplet Die). Co więcej, z jednego chipletu cIOD i kilku chipletów CCX, niczym z klocków Lego, bardzo łatwo można zbudować w sposób modułowy, niemal dowolnie duże wielordzeniowe procesory Ryzen. Łatwo przewidzieć, że wszystkie te chiplety umieszcza się razem na jednej procesorowej płytce drukowanej, która przykryta jest metalową osłoną. Dzięki temu, z punktu widzenia użytkownika, mamy cały czas do czynienia z jednym procesorem, który montowany jest następnie na płycie głównej.

 

[...]

 

Autor jest niezależnym dziennikarzem, zajmującym się propagowaniem nauki i techniki.

Artykuł pochodzi z miesięcznika: IT Professional

Pełna treść artykułu jest dostępna w papierowym wydaniu pisma.

.

Transmisje online zapewnia: StreamOnline

All rights reserved © 2019 Presscom / Miesięcznik "IT Professional"